无锡国际半导体及平板显示博览会领导小组办公室
锡半平博办[2007]7号
关于组织观摩2007中国（无锡）国际
半导体及平板显示博览会的通知
各有关单位：
2007中国（无锡）国际半导体及平板显示博览会于10月18日--20日在市体育中心举行。本次展会有众多国际、国内著名企业和行业巨头参展，展出范围涵盖了IC、IC设计、IC封装与测试、半导体制造材料、半导体制造设备、半导体组件、半导体照明、液晶和等离子产品、平面显示器制造设备、平面显示器制造材料及模组、平面显示器相关应用产品、太阳能电池模组等，展会期间还将举办中电科技专业技术论坛、SEMI（国际半导体设备及材料协会）专业论坛、2007国美彩电峰会等业内高水平研讨会和技术论坛，将是国际、国内半导体及平板显示产业的一次盛会，同时也为大家提供一次开拓视野、了解国际先进技术发展状况的契机。
展会由省经贸委、省科技厅、省信息产业厅、市政府、中国电子科技集团、国美电器集团主办，由市经贸委、市科技厅、市信息化办公室等单位承办，对公众开放，请贵单位派员观摩、交流。
市经贸委科学技术处联系电话：82708650，88672197。
附件：
1、2007中国（无锡）国际半导体及平板显示博览会系列活动安排表
2、中电科技专业技术论坛主要内容
3、SEMI专业论坛主要内容
无锡市经济贸易委员会
2007年10月15日
2007中国（无锡）国际半导体及平板显示博览会系列活动安排表
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序号 |
活动名称 |
时 间 |
地 点 |
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1 |
2007中国（无锡）国际
半导体及平板显示博览会 |
10月18日—20日
9:00—17:00 |
市体育中心会展厅 |
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2 |
SEMI专业技术论坛 |
10月18日
13:00—17:00 |
市体育中心副馆四楼国际会议报告厅 |
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3 |
中电科技专业技术论坛 |
10月18日
13:20—17:30 |
锡州花园酒店三楼知音厅 |
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4 |
2007国美彩电峰会 |
10月18日
14:00—17:30 |
市体育中心二楼展区 |
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5 |
国美平板彩电新品发布、国美奥运新品消费者体验、国美彩电新品销售活动 |
10月19日—20日
9:00—17:00 |
市体育中心二楼展区 |
中电科技专业技术论坛主要内容
时间：2007年10月18号 13:20—17:30
地点：无锡锡州花园酒店三楼知音厅（锡山区经济开发区二泉中路68号）
主持人：中电科技集团赵正平副总经理
论坛上所做报告或宣读论文的次序暂定如下：
《全固态激光器进展》（周寿桓院士，11所），
《化合物半导体微波器件技术在55所的发展》（李拂晓，55所），
《0.8mm 全耗尽SOI CMOS工艺技术研究》（肖志强，58所），
《56KW大功率半导体激光器光源组件》（安振峰，13所），
《平板显示技术现状和发展趋势》（王绪丰，55所），
《太阳电池阵光伏特性测试系统研究》（作者孙征，18所），
《负离子亲和式氮化镓光电阴极》（李慧蕊，55所），
《国内外LCD制造设备发展动态探讨》（高宏，2所），
《CPJ-1300偏光片除泡机的研制开发》（刘军涛，2所），
《高稳定薄膜电阻技术及其应用》（张丽，47所），
《多芯同轴射频电缆制造工艺》（朱元忠，23所），
《小型化抗电离辐射总剂量加固光电耦合器》（李应辉，44所），
《13所半导体光探测器技术研发现状》（李献杰，13所），
《快速封装的概念、特点、作用及其发展状况》（黄强，58所），
《金属剥离技术的工艺实现》（孙德玉，47所），
《专用集成电路静态时序分析》（唐拓，47所），
《高温AlN模板上P型GaN的生长研究》（刘挺，44所）。
（以上面所排先后次序进行，并根据当天到会作者再做适当调整。）
SEMI专业论坛主要内容
时间：2007年10月18号 13:00—17:00
地点：无锡市体育中心会展大厅四楼国际会议报告厅（太湖西大道1500号）
主持人：SEMI执行副总裁 Jonathan Davis
论坛简介：
技术引领着半导体产业制造者的不断精益求精，技术的革新和未来的发展也牵引着半导体产业的将来及市场的方向。
本论坛将利用半天的时间，邀请主要技术领域专家，包括：光刻、刻蚀、晶圆清洗、化学机械抛光、成品率及可靠性等等，就目前最先进的技术做分析及评估未来的发展。
会议日程：（暂定）
13:00—13:30 报到 (Registration)
13:30—14:00 主题演讲 (Keynote)
Semiconductor Equipment & Materials Market outlook
Jonathan Davis, Executive Vice President, SEMI
半导体设备和材料市场展望
Jonathan Davis，SEMI执行副总裁
14:00—14:30 In-line Application for Yield Enhancement using EBI
Ji Seok Ho, Hynix ST
使用EBI以提升成品率的在线应用
Ji Seok Ho，海力士-意法半导体
14:30—15:00 AMAT
15:00—15:30 CMP Pad Technology and Application
Jeffrey Chang, Technical Sales Director, Rohm & Haas
化学机械研磨抛光垫的技术与应用
Jeffrey Chang，技术销售总监，罗门哈斯
15:30—16:00 Etching
TEL
刻蚀，
东电电子
16:00—16:30 Wafer Cleaning Technology
Lee Sang Hwa, Hynix ST
晶圆清洗技术
Lee Sang Hwa，海力士-意法半导体