在风靡全球的摩托罗拉超薄型手机中，每一部就有１４个芯片是新潮的产品

江南晚报  2007/03/04

　　江阴市的江苏新潮科技集团有限公司２０００年９月才开始创立，但这个企业，每年都实现一个飞跃，是国内最具竞争力的半导体生产基地,它已形成了“大规模、高品质、低成本、高效益”的核心竞争力，并在２００３年成功上市。在风靡全球的摩托罗拉的超薄型的手机中，每一部就有１４个芯片是新潮的产品，“新潮”以其神奇的发展令世人惊叹。
　　科技创新，引领“新潮”
　　新潮科技集团是大型民营高科技企业，主要从事ＴＲ制造、ＩＣ封装测试、集成电路设计、芯片制造、半导体封装设备制造和半导体封装企业专用ＥＲＰ软件开发、智能仪表及高功率高亮度ＬＥＤ芯片等产品的研发制造和销售。其主导产品是三极管和集成电路，至２００６年已形成年产集成电路５０亿块，分立器件２００亿只的生产能力。从２０００年以来，集成电路和分立器件产销量一直保持高增长，产销量在行业排名连续多年位居前两名，占据了国内２０％以上的市场份额，位居国内中资半导体企业首位。分立器件和集成电路产销量连续多年排名第二（第一均为外资企业），位居中资企业首位。集团总资产超过３１亿元。
　　２００６年新潮集团被国家人事部批准设立博士后科研工作站，同时１０月，原公司省级企业技术中心被国家五部委联合认定为国家级企业技术中心。新潮集团连续多年被信息产业部评为“中国电子百强企业”，“中国电子质量百强企业”，是国家级火炬高新技术企业。“长江”品牌获“江苏省名牌产品”、“中国半导体十大品牌”称号。新潮集团核心控股企业长电科技于２００３年６月在上海交易所成功上市，成为国内第一家半导体封测行业上市公司。科技创新，让企业进入了收获期新潮集团发展很快，好的标志首先是利润的增长首次超过销售额的增长，去年销售额的增长大概是３０％，而利润的增长超过４５％。据介绍，企业最初的的产品都是低档的，通过结构调整，生产出了高档的产品。用企业负责人的话说，是科技创新，让企业进入了收获期，达到了世界先进水平的封装技术裸晶封装 (ＷＬＣＳＰ)已经规模生产，ＷＬＣＳＰ封装技术在中国就新潮一家能做。新潮自己发明的专利ＦＢＰ平面凸点封装，经过近两年的努力，已经完成了技术的准备。企业负责人王新潮认为，ＦＢＰ是非常有实用意义而且具有巨大经济价值的专利，有可能成为半导体封装的主流技术，因为它可以涵盖所有的封装，被业内专家称为“完美的封装”。证券分析师评论，这一技术在全球一年有２０亿美元的订单。
　　科技创新，企业竞争力的关键王新潮说，创新对我们来讲是逼出来。说实话，我们一开始是跟人家拼价格拼出来的。２００３年降价，公司损失１．７个亿，这１．７亿元是纯利润啊，但是我们没有把同行打死，反倒把自己打得伤痕累累。我们从中悟出了一个道理，光是靠打价格战是不行的，是没有出路的。所以当时我在公司里讲了一句话，上市钟声的敲响，意味着我们粗放式经营模式的终结，我们必须靠创新才能赢得竞争优势。
　　但是创新说起来容易做起来很难。就拿ＷＬＣＳＰ来讲，这个项目是新加坡政府投资的一个研究所的专利技术，新潮购买了他们的专利。
　　拿到这个技术以后，还有许多问题，因为这个技术是实验室技术，没有批量生产技术，新潮进行了再研究，进行了二次开发。在这个专利的基础上又申请了６个专利，做了很多适合批量生产的改进，最后形成了自己的专利技术。现在转让给技术的公司已经被归并到大学去了，他们的研究人员很多留在了我们公司。去年这个项目的销售已经超过１亿元了。
　　王新潮在讲他的故事后说：什么叫创新？怎么创新？我认为，第一是要有眼光，第二是要有勇气，第三个就是要有解决技术问题的能力。 （记者宋超）

 来源:江南晚报